- ウルトラミクロトーム
- 実装基板等
- 電子部品
断面観察用の試料作製
目的・試料状態により最適な方法を選択、或いは組み合わせて受託加工を行います。
断面観察用試料の作製の際は、アイテスまでご連絡ください。
主な断面作製方法
【機械的加工】
・機械研磨
・ミクロトーム
【イオンビーム加工】
・FIB
・イオンポリッシャー(CP)
:最も一般的で耐水研磨紙等で研磨する方法。
:ダイヤモンドナイフによる切削加工による方法。
:Gaイオンを照射し微小領域を加工する方法。
:Arイオンを照射し広範囲を加工する方法。
(主な観察用途)
(OM、LM、SEM)
(OM、LM、SEM、TEM)
(SEM、SIM、TEM)
(OM、LM、SEM)


お問い合わせはこちらから
株式会社アイテス 品質技術部
TEL:077-599-5020
メールでのお問い合わせはこちらから