パッケージ・実装部品の不良解析／破断部の解析

パッケージ・実装部品の不具合に対して、非破壊から破壊解析までさまざまなアプローチでお客様のご要望にお応えいたします。

解析流れ

事例：実装部品（ＢＧＡ）

外観観察／Ｘ線観察

ボール形状やボイド有無

インク浸漬試験（破断状況）

破断(亀裂)進展状況

破面観察／断面観察

破面観察　延性破壊／脆性破壊→破断起点、破断モードの特定

断面観察　　破断位置の特定、ボイド・金属間化合物の生成状況の特定

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