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- 光学顕微鏡
- 研磨機
- はんだ
- 実装基板等
- 電子部品
BGA・CSP はんだの評価
透過X線画像データから、はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。
さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価を行うことができます。
BGA（Ball Grid Array）はんだの非破壊評価
X線透過観察から得た画像より、非破壊ではんだ内ボイドの面積率(%)が測定できます。
BGAのX線透過観察像
BGAはんだボールの非破壊観察によるボイド面積率測定 （緑：ボイド）
CSP（Chip Size Package）、BGA（Ball Grid Array）断面観察
機械研磨による断面観察では、X線観察では見難い引け巣などの観察も可能です。
CSP はんだ接合部の断面観察
BGA はんだ接合部の断面観察
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