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銅端子の断面観察とSEM/EDXによる元素分析
銅端子接合部の状態や接合方法、部材の種類を調査するため、断面観察 及び SEM/EDXによる元素分析を実施しました。
銅端子の断面観察事例 – 試料の外観と断面作製
抵抗測定用銅端子治具の接合部について断面作製を実施。
輪切りにする
機械研磨
銅端子の断面観察事例 – ケミカルエッチング処理後の光学顕微鏡観察
作製した断面にケミカルエッチングを施し、エッチング前後で金属組織を観察。
エッチング処理前
エッチング処理後
SEM像
銅端子の断面観察事例 – SEM/EDXによるロウ付け部の元素分析
検出元素が、P(リン), Ag(銀), Cu(銅)であることから、銀入りのりん銅ロウ付け材であると推察する。
SEM像拡大
EDXスペクトル
EDXマップ
SEM：HITACHI TM3030Plus （電子銃：W、加速電圧：15kV）
EDX：Bruker AXS社製 QUANTAX XFlash 430H
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