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MEMS部品の構造解析
MEMS部品の構造を非破壊・破壊的手法を組み合わせ、総合的に解析します。
加速度センサーの非破壊観察
X線透視観察にて、パッケージ内部の構造を観察します。
X線透過像
赤外線顕微鏡にて、シリコン裏面より表層パターンを確認します。
裏面IR像（低倍）
裏面IR像（高倍）
加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・SEM観察
平面及び断面研磨で観察試料を作製することで、広範囲でMEMS構造を確認することができます。
平面研磨 光学顕微鏡低倍像
断面研磨 光学顕微鏡高倍像
断面研磨 光学顕微鏡低倍像
断面研磨 SEM像
マイクロフォンの断面観察（CROSS BEAM FIB/SEM）
Cross Beam FIB/SEMでFIB加工しながらSEM観察することでピンポイントの断面観察が可能です。
光学顕微鏡像
a ）部断面SEM像
b ）部断面拡大SEM像
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株式会社アイテス 品質技術部
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