最新情報
- 「セラミック基板・セラミックパッケージの観察」を掲載しました
- 【2026年9月30日(水)・10月1日(木)】第3回「[九州]半導体産業展」出展のお知らせ
- オンライン半導体業界専門誌「SEMICON.TODAY」に紹介されました。
- びわこ放送「滋賀経済NOW」TV放映（2026/08/15放送）の動画が公開されました。
- 「分光蛍光測定による励起／蛍光特性の把握」を掲載しました
- 「断面観察像の比較 金属顕微鏡/W-SEM/FE-SEM」を掲載しました
- 「各種組成のワイヤボンディングの断面観察例」を掲載しました
- 「ゴム製品の表面付着物におけるFT-IR分析」を掲載しました
- 「減圧繰り返し試験」を掲載しました
- 「加圧繰り返し試験」を更新しました
- 「スクラッチ試験後の表面・断面解析」を掲載しました
- 「LED照明における不点灯解析」を掲載しました
- 「パワーサイクル試験による接合部の信頼性評価と故障解析」を掲載しました
- 「イオンクロマトグラフによるイオン分析」を掲載しました
- 「ワイヤボンディングの形状観察」を掲載しました
- 「SiCにおけるPL発光箇所のTEM観察」を掲載しました
- 「SiC 潜在欠陥検査装置 / 通電劣化シミュレーター ITS-SCX100」に関するプレスリリースのお知らせ
- 2026年GW 休業期間のご案内
- 「変質した樹脂の分析」を掲載しました
- 「オージェ電子分光法による金めっき変色部の分析」を掲載しました
- 「テープ粘着層の成分分析」を掲載しました
- 「プリント基板の超音波顕微鏡観察（透過法）」を掲載しました
- 「くるみん認定」を受けました。
- 「BET法による粉末ゼオライトの比表面積測定」を掲載しました
- 「健康経営優良法人2026」に認定されました。
- 「機械研磨によるチップレットパッケージ構造確認」を掲載しました
- 熊本事業所開設のお知らせ
- オープンカンパニー（会社見学・体験）を開催しました。
- 「半導体パッケージの超音波顕微鏡観察」を掲載しました
- 「超音波顕微鏡による金属板越しの接着状態観察」を掲載しました
- 「トップ・メッセージ2026年 年頭のご挨拶」を掲載しました。
- 「DMAによる熱劣化ゴムの評価」を掲載しました
- 澁澤賞受賞のお知らせ：東北電力と共同開発した「ＰＶ遠隔安全診断システム」
- 文部科学大臣賞受賞のお知らせ：東北電力と共同開発した「PV遠隔安全診断システム」
- 弊社社員が『育児参画のロールモデル』として紹介されました（大津市公式サイトへ移動します）↗
- オープンカンパニー（会社見学・体験）を開催しました。
- 【お知らせ】東北電力より、「PVScope」（DAY-PLシステム）のプレスリリースが発表されました！
- SiCに関する国際学会、ICSCRM 2025にて口頭発表、及び、ポスター発表を行いました
- 【2025年9月22日(月)】計画有給取得による不在について
- 「接着剤の耐湿熱試験」を掲載しました
- 「XPSによる正極活物質の状態分析」を掲載しました
- 【2025年8月20日】大津市企業版夢づくりプロジェクト：MONOづくりWEEKへ参加しました！
- 「チップ抵抗の故障解析例」を掲載しました
- 「ゴム材料の反発性・振動吸収性評価」を掲載しました
- 「信頼性試験によるスペック確認と故障解析」を掲載しました
- 「カプセル剤粉体のX線CT分析とEDX分析」を掲載しました
- 「断面イオンミリング（CP）加工時に発生する熱の影響」を掲載しました
- 「CFRPの動的粘弾性測定」を掲載しました
- 「Talos F200E導入のお知らせ」を掲載しました
- 「ポアソン比測定」を掲載しました
- 「3D形状測定機による加熱変形観察（有機基板編）」を掲載しました
- 「高伸度・軟質材料用伸び計によるゴムの引張試験」を掲載しました
- 「冷却 (クライオ)イオンミリング断面加工例 (ゴム製品)」を掲載しました
- 「劇物フリーのエポキシ樹脂硬化温度について」を掲載しました
- 2025年GW 休業期間のご案内
- 「有機物の成分分析～FT-IRとGC/MS～」を掲載しました
- 「ゴム熱老化試験」を掲載しました
- 「3D形状測定機による基板変形観察」を掲載しました
- 「機械研磨によるトラッキングカメラ断面観察」を掲載しました
- 「液晶化合物のNMR分析」を掲載しました
- 「外観観察及び計測サービス」を掲載しました
- 『晶析プロセスの設計・制御と結晶解析手法』にアイテス社員の執筆した記事が掲載されました。
- 書籍のご紹介
- 「機械研磨によるCMOSイメージセンサ断面観察」を掲載しました
- 「パワーモジュールパッケージ樹脂のひずみ測定」を掲載しました
- 「実装基板の各種評価」を掲載しました
- 育児休業・育児休暇の取得の推進等に熱心な企業として表彰されました。
- 『第31回MATE 2025』に出展しました。
- Mate2025 第31回『エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術』シンポジウム 出展のお知らせ
- 年末年始休業のお知らせ
- 「ゴミ拾い＆ウォーキング」活動を行いました
- 「FT-IRとEDXによる有機・無機複合材の分析」を掲載しました
- 【2024年11月24日(日)～11月26日(火)】 『先進パワー半導体分科会 第11回講演会』 出展のお知らせ
- 「ICP発光分析によるLIB正極材活物質の組成分析」を掲載しました
- 「パワーデバイス故障箇所・Slice＆View 三次元再構築」を掲載しました
- 「光学フィルムの光透過特性」を掲載しました
- 「恒温恒湿試験中の槽内撮影」を掲載しました
- 「SACはんだとNiパッド界面の化合物の解析例」を掲載しました
- SiCに関する国際学会、ICSCRM 2024にて口頭発表、及び、ポスター発表を行いました
- 「吸湿ひずみの測定」を掲載しました
- 「顕微FT-IRイメージング測定」を掲載しました
- 「CP加工装置 Arblade5000 ワイドエリア断面ミリング」を掲載しました
- 「ディスクリート半導体(ダイオード)のIOL試験」を掲載しました
- 「薬液処理による金属組織観察」を掲載しました
- 「顕微FT-IR紹介」を掲載しました
- 「機械研磨による半導体の観察例」を掲載しました
- 【2024年9月25日・26日】『第1回［九州］半導体産業展』出展のお知らせ
- ＃12 分析技術者ブログ Returns ～ヨウ素のお話～
- 「冷熱衝撃試験のひずみ測定」を掲載しました
- 「正極活物質の粒径評価」を掲載しました
- 「基板実装部品の断面観察」を掲載しました
- 「アイテスのSDGsの取り組み」を掲載しました
- 「ポアソン比測定」を掲載しました
- ＃11 分析技術者ブログ Returns ～顕微FT-IR導入～
- 「基板実装部品の各種断面観察」を掲載しました
- 米国 Semiconductor Review誌により「2024年 半導体製造 ソリューション プロバイダー企業 トップ 10」に選出
- 当社サーバーへの不正アクセスに関するお知らせと調査結果のご報告
- SiCに関する国際学会、ICSCRM 2023にて口頭発表、及び、ポスター発表を行いました
- 「うちでのこづち」に掲載されました
- 「LEDの不良解析」を更新しました