- 半導体
高温逆バイアス試験 / 高温高湿バイアス試験( パワーデバイス/実装品の信頼性評価 )
- 高温逆バイアス試験 高温および高電圧(~800V)の逆バイアス印加を行い絶縁劣化・破壊の評価を実施します。 劣化状態はリーク電流を常時測定することにより挙動を把握することができます。
- 高温高湿バイアス試験 高温高湿状態での実装材料等の高温および吸湿による絶縁の劣化による耐久性評価を実施します。 逆バイアス印加でのリーク電流測定により劣化挙動を把握することができます。
高温逆バイアス/高温高湿バイアス試験(常時測定システム)
印加電源
| ○出力電圧:0~800V | 出力電流:0~400mA |
パワー・デバイス・アナライザ/ カーブトレーサ
解析(観察例)
信頼性試験後の劣化(剥離・亀裂)解析
○X線透過観察
○超音波顕微鏡観察
○断面観察
◎電気特性評価
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株式会社アイテス 品質技術部
TEL:077-599-5020
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