- AES
- AFM
- DSC
- EBSD
- EDX
- FE-SEM
- FIB-SEM
- FT-IR
- GC-MS
- ICP-AES
- NMR
- TEM
- TG-DTA
- TMA
- TOF-SIMS
- WDX(EPMA)
- XPS
- イオンクロマト
- ウルトラミクロトーム
- デジタルマイクロスコープ
- ラマン
- レーザー顕微鏡
- 恒温恒湿(TH)
- 液槽熱衝撃(WTS)
- LCD
- LED
- Liイオン電池
- OLED
- その他
- はんだ
- フィルム
- 半導体
- 太陽電池
- 実装基板等
- 材料
- 電子部品
不具合の原因を化学の視点で解決します。
クラック、変色、剥離、変形、物性強度低下など、製品、部材などに発生する不具合は様々です。
その多くは、製品を構成する材料に原因がある場合が多く、その材料を分析調査することで解決することがあります。何が起きているのかを化学、および反応機構でアプローチする方法をご紹介します。
クラック(割れ)、剥離
打痕、応力、溶剤の接触、汚染などで材料に割れ、剥離が生じることがあります。プラスチックは特にこういった負荷には弱いものが多く、同じ製造プロセスであっても、少しの条件の違いで特性が低下します。また経年劣化でも特性低下を招きます。

- 分子量の低下
- 伸び特性の限界(降伏点)
- 膨潤
- 汚染
- 極性基皆無(水酸基など)
変色、変形
応力、紫外線、熱、薬品との接触などで変色、変形することがあります。

- 樹脂ネッキング
- 結合開裂
- 熱/光劣化
- 錆
- 変質
- 構成元素の欠損
化学反応機構(エポキシ樹脂硬化例)
化学反応機構とは、化学反応を電子の動きで把握することで、より深くその変化を理解することが可能となります。以下にエポキシ樹脂の硬化機構を示します。


お問い合わせはこちらから
株式会社アイテス 品質技術部
TEL:077-599-5020
メールでのお問い合わせはこちらから